當(dāng)X射線(xiàn)穿透物質(zhì)時(shí)，由于射線(xiàn)和物質(zhì)之間的相互作用，會(huì)產(chǎn)生一系列極其復(fù)雜的物理過(guò)程。因此，射線(xiàn)被吸收和傳播，失去了一些能量，強(qiáng)度相應(yīng)減弱。這種情況被稱(chēng)為輻射衰減。X輻射檢查的本質(zhì)是基于被檢查工件與內(nèi)部介質(zhì)不足之間的輻射能量衰減差異。這種差異會(huì)導(dǎo)致輻射通過(guò)工件后的強(qiáng)度差異，因此由于缺乏輻射而導(dǎo)致的圖像。在暗室中處理的光敏材料（膠片）上投射。獲得缺陷圖像后，根據(jù)規(guī)范評(píng)估工件內(nèi)部缺陷的性質(zhì)和負(fù)片的水平。
對(duì)于一些不能通過(guò)外觀(guān)檢測(cè)到物品或不能到達(dá)檢驗(yàn)位置的物品，X射線(xiàn)具有很強(qiáng)的穿透能力，因?yàn)閄射線(xiàn)穿透的材料的密度不同，因此光強(qiáng)度也不同。X射線(xiàn)檢查可以將這些不同的光強(qiáng)度產(chǎn)生成相應(yīng)的圖像，然后清晰地顯示待測(cè)對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，然后在不損壞待測(cè)對(duì)象的情況下完成目標(biāo)檢查。
經(jīng)過(guò)近100年與原始膠片X射線(xiàn)攝影技術(shù)的發(fā)展，X射線(xiàn)檢查技術(shù)已經(jīng)形成了一個(gè)比較完整的X射線(xiàn)檢查技術(shù)系統(tǒng)，由X射線(xiàn)拍攝，X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像，X射線(xiàn)構(gòu)成。
根據(jù)獲取工件檢查圖像的方法，X射線(xiàn)檢查技術(shù)分為X射線(xiàn)拍攝檢查技術(shù)和數(shù)據(jù)射線(xiàn)照相檢查技術(shù)。X射線(xiàn)攝影技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛，為其他射線(xiàn)攝影技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。數(shù)據(jù)射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)主要包括X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像技術(shù)，X射線(xiàn)斷塊拍攝CT成像檢測(cè)技術(shù)，X射線(xiàn)微CT成像檢測(cè)技術(shù)，X射線(xiàn)錐束CT三維成像檢測(cè)技術(shù)等。
1.可用于檢測(cè)某些金屬材料及零件、電子零件或零件、電子零件或LED零件是否有裂紋，是否有異物。
2.能夠檢測(cè)和分析BGA，線(xiàn)路板等是否有內(nèi)部偏移。
3.可用于檢測(cè)和判斷BGA焊接中沒(méi)有斷絲等缺陷，如空焊和空焊。
4.它能檢測(cè)和分析電纜、塑料零件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封件的內(nèi)部情況。
5.用于檢查瓷器鑄件中是否有氣泡、裂紋等。
6.檢查IC包裝是否有缺陷，如是否有層脫離、是否破裂、是否有縫隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)缺陷、橋梁和短路。
8.在SMT通常是檢查點(diǎn)焊是否有縫隙。
9.在集成電路中，通常檢查各種連接線(xiàn)是否有短路、短路或異常連接。
我們發(fā)現(xiàn)X射線(xiàn)檢測(cè)的范圍如此廣泛，但是在使用X射線(xiàn)檢測(cè)時(shí)，我們還必須了解科學(xué)的檢查步驟。
1.首先，確定樣品的類(lèi)型，或材料的檢測(cè)位置和要求。
2.將樣品送到X射線(xiàn)檢查站。
3.檢查后，分析形成的圖像。
4.標(biāo)記問(wèn)題的位置和類(lèi)型。
在對(duì)X-Ray設(shè)備有了一定的了解之后，我們將在購(gòu)買(mǎi)X-Ray測(cè)試設(shè)備時(shí)更加有針對(duì)性?？煽?，高質(zhì)量的金年會(huì)X-Ray檢測(cè)設(shè)備是您的首選。
